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    電子級溶劑純化——吸附

                 來源:江蘇海普功能材料有限公司 閱讀:2014 更新時間:2022-07-25 13:44

    #電子級溶劑 #純化 #溶劑純化 濕電子化學品在晶圓制程中應用領域廣泛,純化工藝技術逐步突破將加速進口替代。濕電子化學品在半導體晶圓制程中應用于晶圓清洗、刻蝕、顯影和洗滌去毛刺等工藝,在晶圓領域制造和封測領域應用分布廣。

    超凈高純試劑的應用多種多樣,例如在晶圓生產過程中對于晶圓的清洗,在芯片制造光刻工藝中的刻蝕、顯影和洗脫過程,同時在芯片制造和 PCB 板制造中的電鍍液(例如硫酸銅)的制備原料硫酸也屬于超凈高純試劑范疇。 

    在集成電路加工之前,必須對晶圓進行清洗,清除殘留在晶圓上之微塵、 金屬離子及有機物之雜質。CMP 研磨液的配置原料中涉及超凈高純試劑的應用,例如其中用作氧化劑的雙氧水(H2O2)和堿性溶液 KOH。在硅表面處理過程中涉及到堿洗除去 Si 余料和酸洗活化 SiO2 表面過程中分別涉及堿性試劑氨水 NH3H2O 和酸性試劑 H2SO4 等。 

    目前已公開的關于雙氧水離子交換樹脂純化法的專利主要有以下幾種:一是采用有機碳吸附加陰陽離子交換法。二是采用陰陽離子交換樹脂加混床離子交換樹脂法。三是采用大孔吸附樹脂加陰陽離子交換樹脂的處理方法。

    綜上所述,離子交換樹脂純化法,不僅可以去除有機碳,而且也可去除部分金屬離子雜質如fe、al等離子。但是實際應用中,樹脂易分解,強度降低,生成類膠質固體,導致樹脂發生堵塞等問題,并且處理成本高,分離效果差,純度達不到要求等問題。

    為解決現有技術中用于雙氧水純化的吸附樹脂易分解,強度低,純化效果差等問題,海普功能材料有限公司通過特定手段處理吸附樹脂,改善樹脂物理結構,應用于雙氧水純化時,具有良好的純化效果,強度和吸脫附能力得到顯著提高。

    該工藝可有效降低出水中TOC濃度,可保證出水達標排放或滿足后續工藝的運行要求;同時工藝流程簡單,可實現全程自動化操作,操作維護方便。 

     

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